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Version vom 2. Dezember 2017, 14:53 Uhr
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Datei:Fallblatt_Stencil.jpg|Lotpaste durch die Schablone (Stencil) auf die Platinen rakeln | Datei:Fallblatt_Stencil.jpg|Lotpaste durch die Schablone (Stencil) auf die Platinen rakeln | ||
Datei: | Datei:Fallblatt_pick_place.jpg|Cato beim Bestücken der Platinen mit Herberts semiautomatischer Pick & Place-Maschine | ||
Datei:Fallblatt_Bestückung.jpg|Fertig mit SMD-Bauteilen bestückte Platinen | |||
Datei:Fallblatt_Dampfphasenlöten.jpg|Löten der Platinen in der Dampfphasenlötanlage | Datei:Fallblatt_Dampfphasenlöten.jpg|Löten der Platinen in der Dampfphasenlötanlage | ||
Datei:Fallblatt_gelötet.jpg|SMD-Bauteile fertig gelötet, es fehlen nur noch die THT-Anschlüsse | Datei:Fallblatt_gelötet.jpg|SMD-Bauteile fertig gelötet, es fehlen nur noch die THT-Anschlüsse | ||