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Projekt:Gainblock Schaffen1105: Unterschied zwischen den Versionen
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Projekt:Gainblock Schaffen1105 (Quelltext anzeigen)
Version vom 10. August 2017, 21:35 Uhr
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=== Layout === | === Layout === | ||
Die HF-Leitungen wurden als Microstripline ausgeführt, um Impedanzänderungen auf der Leiterplatte zu vermeiden. Durch diese Technik, bei der die Leiterbahnbreite auf die Substratstärke über einer Massefläche angepasst wird, wird die u.a. die Leistungsanpassung beibehalten und Reflexionen an Impedanzsprüngen verhindert, was z.B. zu Frequenzabhängigen Verstärkungsabfällen führen würde. Am Ausgangspin wird zunächst eine dünne Leiterbahn als Mänder weggeführt um ein paar pH Induktivität darzustellen, wonach die Serienschaltung aus L und R folgt. Am versorgungsseitigen Ende werden externe 14V eingespeist und mit einem 100nF Widerstand abgeblockt. Die Koppelwiderstände zu Ein- und Ausgang wurden zufällig von einem Häufchen mit 1, 10 und 100 nF Werten gegriffen, Hauptsache es blockt den Block ab. :-/ | Die HF-Leitungen wurden als Microstripline ausgeführt, um Impedanzänderungen auf der Leiterplatte zu vermeiden. Durch diese Technik, bei der die Leiterbahnbreite auf die Substratstärke über einer Massefläche angepasst wird, wird die u.a. die Leistungsanpassung beibehalten und Reflexionen an Impedanzsprüngen verhindert, was z.B. zu Frequenzabhängigen Verstärkungsabfällen führen würde. Am Ausgangspin wird zunächst eine dünne Leiterbahn als Mänder weggeführt um ein paar pH Induktivität darzustellen, wonach die Serienschaltung aus L und R folgt. Am versorgungsseitigen Ende werden externe 14V eingespeist und mit einem 100nF Widerstand abgeblockt. Die Koppelwiderstände zu Ein- und Ausgang wurden zufällig von einem Häufchen mit 1, 10 und 100 nF Werten gegriffen, Hauptsache es blockt den Block ab. :-/ Die linienförmigen Bohrungen sind durchkontaktierte vias, um die obere und die untere Masseseite HF-mäßig "robust" miteinander zu verbinden. | ||
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Das Design wurde in die freie Ecke unseres Firmennutzen integriert und von Fa. [[f-l.de|Fischer Leiterplatten]] gefertigt. | Das Design wurde in die freie Ecke unseres Firmennutzen integriert und von Fa. [[f-l.de|Fischer Leiterplatten]] gefertigt. | ||
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Der Abstand zwischen den beiden Kurven, genauergesagt die Höhe der gelben Kurve über der rosanen, entspricht der Verstärkung. Die kleineren Wellen entstehen durch Fehlanpasungen irgendwo . wahrscheinlich hauptsächlich an den Übergängen der Kabel auf die Adapter - er Frequenzunterschied zwischen zwei Peaks erlaubt auch die Abstandsbestimmung der Störstellen die ihn verursachen... | Der Abstand zwischen den beiden Kurven, genauergesagt die Höhe der gelben Kurve über der rosanen, entspricht der Verstärkung. Die kleineren Wellen entstehen durch Fehlanpasungen irgendwo . wahrscheinlich hauptsächlich an den Übergängen der Kabel auf die Adapter - er Frequenzunterschied zwischen zwei Peaks erlaubt auch die Abstandsbestimmung der Störstellen die ihn verursachen... | ||
[[Datei:Versuchsaufbau Schaffen1105.jpg| | {| class="wikitable" style="margin: auto;" | ||
[[Datei:Gainblock.png| | | [[Datei:Versuchsaufbau Schaffen1105.jpg|240px]] | ||
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Dieser Verstärker ist vorerst ein 1-Euro-Projekt. Die MMICs bekamen wir gespendet, die SMA-Buchsen waren aus eigenem Bestand und die restlichen Bauteile für 1 Euro in die Kaffekasse meines Arbeitgebers und die ersten 4 Boards wurden als "Nutzenfüller" mitproduziert. | Dieser Verstärker ist vorerst ein 1-Euro-Projekt. Die MMICs bekamen wir gespendet, die SMA-Buchsen waren aus eigenem Bestand und die restlichen Bauteile für 1 Euro in die Kaffekasse meines Arbeitgebers und die ersten 4 Boards wurden als "Nutzenfüller" mitproduziert. | ||
=== Benötigte Teile === | === Benötigte Teile === | ||
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* Korrekte Pads für MMIC | * Korrekte Pads für MMIC | ||
* Durchführung der SMA-Buchsen verbessern | * Durchführung der SMA-Buchsen verbessern | ||
* Alternatv: Dünnere Leiterplatte erlaubt schmalere Microstripline, die besser zwischen den SMA-Massefüchen durchpasst. Leider teurer. | |||